ʻO ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe ʻo Aluminum kuhili ʻole SPHC SPCC Sheet Metal Stamping Part

Hoʻokomo pinepine ʻia kēia mau ʻanuʻu i loko o ke kaʻina hana oxidation:
1. Ka hānai meaʻai: E hoʻohana i nā paipu e hoʻolako i nā mea maka i ka reactor i mea e mālama ai i ke koena kūpono o nā mea maka i loko.
2. Pane: No ka hoʻokō ʻana i ka hopena oxidation, hoʻohui i ka oxygen i ka reactor a hoʻoponopono i nā ʻāpana hoʻohālikelike (e like me ka mahana, ke kaomi, a me ka manawa pane).
3. Hoʻokaʻawale ʻana i ka huahana: E hoʻohana i kahi mea hoʻoheheʻe ea e hoʻomālili i ka huahana i hoʻopili ʻia, e hoʻohuli iā ia mai kahi kinoea i loko o kahi ʻano wai a paʻa paha, a laila hoʻohana i kahi mea hoʻokaʻawale e hoʻokaʻawale i nā huahana mai nā ʻāpana like ʻole.
4. Hoʻomaʻemaʻe: E hōʻoia i ka hopena o ka huahana i ka maʻemaʻe pono, e hoʻomaʻemaʻe.

5. Packaging: Ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻia ʻana o nā huahana, hoʻopili ʻia lākou e like me nā alakaʻi a me nā kūlana ma mua o ke kūʻai ʻia ʻana i nā mea kūʻai aku a i ʻole e hoʻouna ʻia i ka pae aʻe o ka hana.
Ma kekahi mau noi kūikawā, e like me ka hana ʻana i ka wafer semiconductor, ʻo ke kaʻina hana hoʻokahe e pili pū ana me ka hoʻopili ʻana i ka ikehu wela a me nā mea ʻokiʻoki (e like me ka oxygen a me ka wai) i ka substrate silicon i mea e hana ai i kahi uhi silicon dioxide (SiO2). ʻO kēia kiʻiʻoniʻoni oxide he papa anti-etching no ka pale ʻana i ka wafer mai ka ʻike ʻole ʻana i ka wā o ke kaʻina hana etching, hoʻōki i ka hoʻopuehu ʻana i ka wā o ka hoʻokomo ʻana i nā ion, a hoʻōki i ka leakage mai ka hele ʻana i nā kaapuni.